Беспроводной модуль CINTERION HC25

CINTERION HC25 – новинка на рынке M2M!

Описание:

Cinterion HC25 отлично совместим с сетями GSM и 3G. Созданные на базе Cinterion HC25 устройства и приложения позволяют использовать все преимущества и возможности технологии HSDPA*. Cinterion HC25 разработан для Европы, Среднего Востока, Африки и Азии. Благодаря полной совместимости (FTA) решения на базе этого модуля могут быть разработаны за короткое время и при небольших затратах. Скорость загрузки - 3,6Мбит/с на частоте 2100 МГц. Надежное крепление, продуманный интерфейс - все это позволяет разрабатывать высокоскоростные приложения обработки данных в короткие сроки и с минимальными затратами.

Приложения базируются на Windows© и могут использовать NDIS-драйвер и интерфейс USB 2.0 full speed.

*HSDPA (англ. High-SpeedDownlinkPacketAccess — высокоскоростная пакетная передача данных) — стандарт мобильной связи, рассматривается специалистами как один из переходных этапов к технологиям мобильной связи четвёртого поколения (4G). Максимальная теоретическая скорость передачи данных по стандарту составляет 14,4 Мбит/сек., практическая достижимая в существующих сетях — около 4 Мбит/сек.

Технические характеристики:

• HSDPA до 3.6 Mbps;
• одно-диапазонный UMTS/HSDPA (WCDMA/FDD) частота 2100 MHz;
• GSM частотный диапазон 900/1800 MHz;
• EDGE multi-slot класс 10;
• GPRS multi-slot класс 10;
• UMTS/HSDPA 3GPP версия 5;
• GSM 3GPP версия 99;
• излучаемая мощность:
  • class 4 (2 W) для GSM900;
  • class 3 (0.25 W) для UMTS;
  • class E2 (0.5 W) для EDGE900;
  • class E2 (0.4 W) для EDGE1800;
  • class 1 (1 W) для GSM1800;
• поддержка AT команд 3GPP TS 27.007 и 27.005;
• напряжение питания: 3.2 ... 4.2 V;
• автоматическое отключение: 4.3 V;
• энергопотребление:
  • в режиме ожидания 50 mA;
  • в рабочем режиме < 970mA (HSDPA передача данных);
• температурный диапазон:
  • рабочий диапазон: -20°C to +65°C;
  • ограниченный диапазон: -30°C to +75°C;
  • автоматическое отключение: +85°C;
  • хранение: -40°C to +85°C;
• габаритные размеры: 34 x 50 x 4.5 mm;
• вес: около 10гр;

Интерфейсы:

• антенный коннектор U.FL-R-SMT 50 и контактная площадка;
• системный 50-pin коннектор;
• аудио: 1 x аналоговый;
• высокоскоростной USB 2.0;
• UICC/SIM интерфейс 3 V, 1.8 V;

Передача данных:

• HSDPA:
  • max. 3.6 Mbps (прием);
  • max. 384 kbps (передача);
• UMTS:
  • max. 384 kbps (прием);
  • max. 384 kbps (передача);
• EDGE class 10:
  • max. 236,8 kbps (прием);
  • max. 118 kbps (передача);
• GPRS class 10:
  • max. 85.6 kbps (прием);
  • max. 42.8 kbps (передача);
• GSM data rate 14.4 kbps, V.110;
• UMTS data rate 57.6 kbps V.120.;

Область применения:

Основными оптовыми заказчиками устройств являются компании-разработчики различного электронного оборудования, а так же системные интеграторы, которые используют функционально законченные устройства в качестве основы для построения различных подсистем. Конечными потребителями устройств и сервисов, ими предоставляемых, являются крупные корпорации, предприятия, организации, министерства, вертикально-интегрированные структуры в бизнесе и государственные структуры.

Основными отраслями хозяйства и сферами деятельности, использующими предлагаемые устройства являются: банковская, телекоммуникации, энергетика,  транспорт, логистика, добывающая и перерабатывающая промышленность, жилищно-коммунальное хозяйство, градообразующие предприятия, крупные сети оптовой и розничной торговли, государственные структуры и силовые ведомства.

Наиболее часто востребованными решениями являются платежные системы и системы приема платежей, системы учета расхода материалов и энергоресурсов, системы отслеживания перемещения транспорта и грузов, охранные системы и системы видеонаблюдения, системы промышленной автоматики, информационные системы, системы сбора и обработки телеметрической информации, игровые комплексы и системы дистанционного управления.

Аксессуары:

Производитель	Номер для заказа	Спецификация (datasheet), .pdf	Описание изделия	Изображение изделия
Hirose (DF12E(3.0)-50DP-0.5V(81))		Datasheet для board-to-board connector Hirose	Board-to-Board Connector (50pin), высота 3mm, без дополнительных креплений на плату.
Hirose (DF12E(5.0)-50DP-0.5V(81))		Datasheet для board-to-board connector Hirose	Board-to-board connector (50 pin), высота 5mm, без дополнительных креплений на плату.
Hirose (CL331-0451-2)		Datasheet для antenna connector	Antenna connector, U.FL-LP-040 (коннектор для кабеля сечением 0.81mm)
Hirose (CL331-0452-5)		Datasheet для antenna connector	Antenna connector, U.FL-LP-066 (коннектор для кабеля сечением 1.13mm и 1.32mm)
Molex (91228-3001)	001229	Datasheet для держателя сим-карты	Memory Card Connectors 2.54MM SIM 06P SMT W/EJECTOR (держатель сим-карты)
Molex (91236-0001)	000011	Datasheet для лотка	Memory Card Connectors SIM CARD READER 6P (Лоток для сим-карты)

Комплектация устройства:

• модуль CINTERION HC25;
• заводская упаковка;

Доступная документация для устройства:

hc25_175009.pdf (694.00 KB)- краткая спецификация;

hc25_hd_v01000.pdf (1.19 MB) - Hardware Interface Description;

hc25_atc_v01000.pdf (2.10 MB) - описание АТ команд;